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2017-01 公司成立 2017年晶圆磨划核心业务正式启动 -
2017 ~ 2018 稳定发展 2018年业务范围已覆盖至整个华东区域。 -
2017-03 ~ 2019-08 公司快速发展 经过3年时间发展已在半导体后端产业链中形成了一定的产业规模,具有较高的行业区域知名度。 -
2019-09 ~ 2020 公司扩大规模 公司通过ISO9000质量体系认证和ISO45001职业健康安全体系认证。 -
2020 ~ 2021 稳定快速发展 2021年公司与苏州分院就封装端检测设备、第三代半导体材料等方面开展科研项目合作,取得阶段性成果。 -
2022 ~ Present 稳定快速发展 连获取12项专利技术,并不断加强科研投入。 -